https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count

오늘 새로운 표준인 SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)의 개발이 거의 완료되었다고 발표했습니다. SPHBM4 장치는 인공지능 가속기에 일반적으로 사용되는 HBM4 장치와 유사하며, 새로운 인터페이스 기반 다이에 동일한 DRAM 다이를 사용하여 표준 유기 기판에 실장할 수 있습니다. 반면, HBM4는 일반적으로 실리콘 기판에 실장됩니다.

계획대로라면 SPHBM은 더 높은 주파수에서 동작하여 더 적은 핀으로 HBM4와 동일한 총 데이터 처리량을 달성합니다. HBM4 인터페이스는 2048개의 데이터 신호를 지원하는 반면, SPHBM4는 발표될 경우 동일한 대역폭을 달성하기 위해 4:1 직렬화를 사용하는 512개의 데이터 신호를 정의할 것입니다. 이러한 변경으로 유기 기판 연결에 필요한 범프 피치를 완화할 수 있습니다.

SPHBM4는 HBM4와 동일한 메모리 코어 레이어를 사용하므로 스택당 총 메모리 용량은 동일합니다. 하지만 유기 기판 라우팅의 추가적인 이점은 SoC에서 메모리까지 지원되는 채널 길이가 더 길어져 SPHBM 스택의 총 개수와 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 것입니다.

실리콘 인터포저--HBM Base Die-CoWoS패키징 필요없이 Core FC-BGA기판에 HBM-GPU/NPU가 연결되는 구조로 보입니다.

(HBM Base Die-로직 회로가 Core 기판에 직접 실장된다는 의미로 해석, 원가 절감으로 비용 축소 가능)

GPU/NPU주변에 다닥다닥 붙는 구조에서 선폭회로가 넓어지고 발열이 줄어든다로 해석

4:1 직렬화(SerDes/PHY 표준)로 대역폭은 유지

HBM 용량도 늘어난다. 고객의 요구대로 늘릴 수 있다 ?

새로운 하이브리드 본딩 장비 도입 필요없이 TC본더로 충분하다 ?, 낸드플래시 HBF/HBS에서는 도입될 것으로 봅니다.

유리기판이 우선 적용대상이 실리콘 인터포저를 대체하는 것인데 Core기판 자체를 유리기판으로 대체하는 시장이 우선시 된다 ?

브로드컴 내년 1분기 총판매이익율 1%하락예상 주범이 TSMC연관으로 추정되었는데 발벗고 해결한다 ?

JDEC, 새로운 표준 SPHBM4 발표-실리콘 인터포저 없앤다 ?

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