JPM자료 HBM 점유율과 예상

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HBM별 수요와 예상

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대만 DRAM 재고

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데이타센터 전력 수요

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현장 근로자만 7,000명… 삼성은 테일러 파운드리 공장에 모든 것을 걸고 있다.

삼성전자는 첨단 나노 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 시험 가동을 3월부터 미국 텍사스주 테일러 공장 1에서 시작한다. 삼성은 에칭 및 증착 장비를 순차적으로 설치하고 올해 하반기에 본격적인 생산에 돌입할 계획이다. 삼성의 첫 해외 파운드리(반도체 위탁생산) 공장인 테일러 공장은 지난해 7월 수주한 23조 원 규모의 테슬라 자율주행 칩(AI5 및 AI6)을 생산할 예정이다.

19일 업계 소식통에 따르면, 삼성전자는 조만간 테일러시와 주 정부에 1호 공장에 대한 임시 사용 승인 (TCO) 을 신청할 것으로 예상된다. TCO는 화재 안전 및 기타 요건이 충족되면 최종 완공 전에 공장을 사용할 수 있도록 허가하는 행정 절차이다. 삼성은 테일러 공장의 생산량 안정화를 위해 본사에서 다수의 최고 엔지니어들을 현장에 파견했다.

한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 급증으로 인한 메모리 수요 급증에 대응하기 위해 한국 용인 반도체 클러스터에 건설 중인 첫 번째 공장의 가동 시작 시기를 2~3개월 앞당겨 내년 5월에서 올해 초로 조정하고 있다. 첫 번째 공장이 가동되면 SK하이닉스의 DRAM 생산 능력은 월 60만~70만 웨이퍼(12인치 기준)로 확대되어 삼성전자의 약 65만 웨이퍼 생산 능력과 경쟁하게 될 것이다.

업계 관계자는 “한국의 두 주요 반도체 기업의 국내외 핵심 공장들이 올해 하반기와 내년 초에 가동을 시작함에 따라 한국산 반도체의 경쟁력이 크게 높아질 것”이라고 말했다.

하반기 가동을 위한 최종 건설 공사가 한창 진행 중… 평택 및 화성 발전소를 합친 것보다 더 큰 규모

이미 1,000명이 입주한 오피스 빌딩… 향후 최대 10개 지점 추가 계획

10일 텍사스주 테일러에 위치한 삼성전자 파운드리 건설 현장을 방문했을 때, 1년 전과는 확연히 달라진 모습이었다. 건물마다 매달려 있던 크레인은 대부분 철거되었고, 텅 비어 있던 주차장은 이제 온갖 차종으로 가득 차 있었다. 이는 최종 단계 건설 인력과 EUV 리소그래피 및 기타 반도체 장비 설치를 담당하는 협력업체 직원들이 함께 투입된 결과였다.

현지 건설업체 관계자는 "현장에 하루 평균 7,000명 이상의 인력이 투입되고 있다"며, "올해 하반기 완공 예정인 6층짜리 사무실 건물에는 이미 1,000명 이상이 근무하고 있다"고 덧붙였다.

◇ 테슬라 수주 후 가속화된 진척 상황

테일러 공장 부지는 약 485만㎡(약 147만평) 규모로, 삼성의 핵심 공장인 평택 공장(289만㎡)과 화성 공장(157만㎡)을 합친 면적보다 더 큽니다. 당초 계획보다 약간 지연되었지만, 삼성은 한국 내 공장 건설 속도보다 빠른 4년 만에 테일러 공장을 완공하고 있습니다. 올해 하반기 본격적인 생산을 위해 삼성은 차별화된 첨단 기술인 ‘2nm’ 공정에 필요한 EUV 장비의 시험 가동을 3월부터 시작할 예정입니다. 네덜란드 ASML이 제작하는 EUV 장비는 대당 5천억 원이 넘는 고가 장비입니다.

초기 생산량은 이미 확보되었습니다. 이 공장은 지난해 7월 수주한 165억 달러(약 23조 원) 규모의 테슬라 차세대 자율주행 반도체(AI5 및 AI6) 생산을 담당할 예정입니다. 계약 체결 당일, 일론 머스크 테슬라 CEO는 자신의 소셜 미디어 X에 "165억 달러는 최소 금액이며, 실제 생산량은 이보다 몇 배 더 많을 것"이라고 게시하며 추가 수주에 대한 기대감을 높였습니다. 또한, 퀄컴의 차세대 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 생산 가능성도 제기되고 있습니다. 크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO는 지난 5일 CES 2026에서 경제신문과의 인터뷰에서 "삼성에 차세대 AP 생산을 맡기는 방안을 검토 중"이라고 밝혔습니다.

고객사가 더 확보될 경우, 애널리스트들은 테일러 공장 2의 가동 시작 시기가 앞당겨질 수 있다고 예측합니다. 현재 2호 공장의 기초 공사가 진행 중이며, 이는 대형 기술 기업의 수요 증가에 대비한 "확장 기지" 역할을 할 예정입니다. 삼성은 AI 붐으로 인한 파운드리 수요의 지속적인 증가를 예상하여 테일러 부지에 최대 10개의 공장을 건설할 수 있는 충분한 공간을 확보해 놓았습니다.

◇ 2nm GAA 전략을 통해 추가 수주 확보

업계에서는 삼성전자가 '첫 번째 고객'인 테슬라의 까다로운 기준을 충족할 수 있을지가 향후 수주 규모를 결정할 것으로 보고 있습니다. 성공한다면 현재 대만 TSMC에만 의존하고 있는 미국 대형 기술 기업들이 반도체 생산을 다변화할 수 있을 것입니다. 메타와 마이크로소프트(MS) 같은 기업들은 TSMC가 애플과 엔비디아에 대량 생산을 우선시하기 때문에 제때 반도체를 공급받지 못한다고 불만을 제기해 왔습니다. 또한 전 세계 파운드리 시장의 70%를 장악하고 있는 TSMC가 시장 지배력을 이용해 가격을 인상하는 것에 대해서도 불만을 갖고 있습니다.

삼성이 역량을 입증한다면 새로운 기회가 열릴 것입니다. 테슬라를 시작으로 여러 대형 기술 기업으로부터 수주를 받게 되면 지난해 3분기 6.8%에 불과했던 삼성 파운드리의 시장 점유율이 크게 상승할 수 있습니다.

삼성은 테일러 공장에서 차세대 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 2nm 공정에 적용하여 대형 기술 기업 고객을 확보하는 핵심 전략을 추진하고 있습니다. 인공지능(AI) 기술 발전으로 첨단 반도체 수요가 급증할 것으로 예상한 삼성은 당초 4nm 공정을 적용하려던 계획을 변경했습니다. 삼성이 개발한 GAA 기술은 기존 FinFET 구조보다 전류 흐름을 더욱 정밀하게 제어하여 전력 누설을 줄이고 효율을 향상시키며, 초미세 공정에 필수적인 기술로 여겨집니다. 삼성은 이미 3nm 공정에서 GAA 기술의 성능을 입증했으며, 이를 테일러 공장의 2nm 공정에 적용하여 미국 공장에서 4~5nm 공정을 사용하는 TSMC와의 차별화를 꾀하고 있습니다.

핵심은 수율입니다. 작년 4분기부터 대만 공장에서 2nm 양산에 돌입한 TSMC는 70~90%의 수율을 달성하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 반면 삼성의 2nm 시범 생산 라인의 수율은 아직 미흡한 것으로 전해집니다. 한 업계 관계자는 "아무리 첨단 기술이라도 양산 수율이 낮으면 대형 IT 기업 고객을 확보하기 어렵다"고 지적했습니다.

삼성이 테일러 공장에 첨단 패키징(AVP) 시설을 추가할지 여부도 주목받고 있습니다. 삼성은 당초 테일러 공장에 AVP 시설을 건설할 계획이었으나 2nm 공정 개발에 집중하기로 했습니다. 그러나 대형 IT 기업들의 문의가 증가하면서 AVP 투자 재검토에 나선 것으로 알려졌습니다. 삼성은 최첨단 공정, 메모리, 패키징을 원스톱 "턴키 솔루션"으로 제공할 수 있는 세계 유일의 기업으로, 이를 강점으로 고객 유치에 주력하고 있습니다. 테일러 공장에 AVP 시설을 건설하면 파운드리 및 패키징 서비스를 현장에서 바로 제공할 수 있게 됩니다.

p.s

SK하이닉스의 DRAM 생산 능력은 월 60만~70만 웨이퍼(12인치 기준)로 확대되어 삼성전자의 약 65만 웨이퍼 생산 능력과 경쟁

웨이퍼 투입량이 너무 많아보여 구글 AI한테 문의하니 삼성전자 기준, 2025년 말~2026年初 기준 HBM은 월 17만 장으로 업계 1위, D램은 월 60만 장 중반 수준으로 답변이 나왔습니다.

삼성 평택 P4, 닉스 청주 15X, 삼성 텍사스 테일러 공장, MU 싱가폴 공장, 대만 파워칩 인수한 공장....

장비 반입과 시험 운전으로 매우 바쁠 듯 합니다.

HBMF, AMD 하이브리딩 본딩, 1c DRAM수율, 공장증설, AI데이타센터 구조변화등

https://www.clien.net/service/board/cm_stock/19127223CLIEN

갱신된 내용

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WGMI-비트코인 ETF나 구성종목이 Neo Cloud 업체 위주로 구성되어 추가함

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네델란드 BESI ASIC칩 TC본더와 하이브리드 본딩장비로 적용 사례

개인적으로 해외 증권사가 놓친 점은 Throughput이라고 판단합니다.

단일칩을 본딩하는 것과 겹겹이 쌓는 것은 다른환경이라고 판단합니다.

HBM 점유율/HBM별 수요, 대만 DRAM재고, 삼성 테일러 공장 근황, 데이타센터 전력수요

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