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1. 시장 호황기에도 고정 가격은 유지되는가 ?

2. 시장 침체기에도 주문량은 보장되는가 ? 이에 대한 답은 삼성증권 보고서가 답이 되어 주었습니다.

급격한 가격상승으로 스마트폰/PC-노트북 제조업체 주문량이 줄어들 것을 걱정하는 시장의 시선이 있기때문입니다.

앞으로는 SRAM의 사용 증가가 될 것이라고 주장이 있습니다. SRAM은 가격이 높고 크기가 크지만, 초저지연 특성 덕분에 특정 AI 모델에서는 기존 DRAM보다 더 매력적이라는 것입니다. 제가 알기로, SRAM은 꽤 비싼 것으로 알고 있는데 시장의 요구는 고성능에 집착하는 것 같습니다.

삼성전자는 HBM 시장 점유율을 높이는 것이 확실하고 기존 DRAM 시장과 NAND 시장 점유율 1위에 기반한 안정적인 수익을 보장하기에 매수를 하는 것입니다. 닉스가 Base Die를 TSMC에서 생산해서 물류비용이 발생해서 반대급부로 어제 닉스를 팔고 1c공정에서 앞서고 HBM5에서 1c공정을 사용해야하기에 삼성전자를 매수(한국경제발 삼성전자, 엔비디아 HBM4 납품설)한다는 시장 참여자가 있던데 제가 보기에는 부족한 논리입니다. 닉스도 엔비디아 HBM4 납품합니다. 그리고, 닉스 입장에서는 HBM4까지는 1b로 해도 되고 무엇보다도 수율이 좋습니다. HBM은 그 자체로 수율이 나쁜데 성능이 나온다면, 최신 공정을 적용할 필요가 없습니다. 수율은 영업이익율과 직결되기 때문입니다. 그리고 닉스도 이천공장 1a 공정라인을 1c공정으로 변경을 추진 예정이고 EUV장비를 사용할 것입니다.

그냥, 삼성전자, 닉스 모두 매수하는 것도 좋은 방법입니다. 두 회사 모두, 우리나라 반도체를 대표하고 장-단점이 있습니다.

기관이 리딩하는 거래소/코스닥 상황이 이어지고 있습니다.

기관이 KOSPI/KOSDAQ 상승을 주도하는 시장 참여자입니다.

12월/1월을 종합하면 기관, 외인은 매수했고 개인만 매도했습니다.

#AVGO

JPM TPU 논평:

브로드컴은 최대 AI 고객사인 구글과의 협력 강화에 힘입어 2026년과 2027년 회계연도 AI ASIC 사업 전망을 강화하고 있습니다.

브로드컴은 구글의 자체 개발 툴링(COT, Customer Owned Tooling) 프로그램 대비 18개월 이상 기술적인 우위를 유지하고 있으며, 칩 설계 및 패키징의 복잡성이 증가함에 따라 이러한 격차는 더욱 확대되고 있습니다. 구글은 Anthropic, OpenAI, Apple 등 외부 고객의 AI 워크로드를 지원하기 위해 TPU (Customer Owned Tooling) 구축을 확대하여 2027년에는 600만~700만 대를 출하할 계획이며, 이는 기존 시장 예상치를 뛰어넘는 수치입니다. 특히, 이 물량의 95% 이상은 브로드컴의 차세대 3nm 칩인 'Sunfish'(코드명 Hellcat)를 탑재할 예정으로, 브로드컴의 강력한 시장 지배력을 다시 한번 입증합니다.

내부 프로그램 지연 및 공급망 우위 확보와 비교해 볼 때, 구글의 자체 칩 프로그램인 '제브라피시(Zebrafish)'는 여러 차례 지연을 겪어 이번 분기 말이나 다음 분기 초에야 첫 프로토타입을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다. 이는 작년 상반기에 테이프아웃을 완료하고 이미 수십억 달러 규모의 수주 잔고를 확보한 브로드컴의 선피시(Sunfish)보다 최소 18개월 이상 뒤처진 일정입니다. 더욱이, HBM 및 첨단 패키징(CoWoS)의 공급망이 매우 빠듯한 상황에서 구글의 후발 주자인 자체 칩이 2027년까지 의미 있는 물량을 확보할 가능성은 매우 낮습니다. 브로드컴은 이미 2028년 생산을 목표로 구글의 차세대 2nm TPU 설계 작업에 착수하여 경쟁사 및 자체 개발 프로그램보다 1.5세대 앞서 나가고 있습니다.

투자 의견:

시장 저평가 및 비중확대 등급 시장은 브로드컴의 30년 이상 축적된 ASIC 분야 리더십, 방대한 IP 포트폴리오, 그리고 구글의 최첨단 실리콘 개발 지원에 대한 검증된 실행력을 여전히 저평가하고 있습니다. 또한, 메타(Meta)의 3nm 및 2nm 프로그램은 계획대로 진행되고 있으며, 이는 꾸준히 증가하는 AI 관련 수주 잔고에 기여하고 있습니다. 따라서 브로드컴의 압도적인 기술적 우위와 시장 리더십을 바탕으로 비중확대 등급을 유지합니다. 현재 가격 수준에서 적극적인 매수를 권장합니다.

반대 의견:

모건 스탠리가 JPM 의견전에 나온 것입니다.

일목균형표 기준선을 하회하고 선행스팬2도 하회한 상황에서 매수 추천은 하지 않지만 시장이 돌아서면 매수할 기업중 하나입니다.

참고로; TPU v7(Ironwood/Ghostfish), TPU v8AX(Sunfissh), TPU v8p(Pumafish)는 AVGO 설계고

TPU v8x(A5821/Sebrafish), TPU v8e(Humufish)는 대만 Mediatek-대만 Alchip 공동설계입니다.

최근 발표된 MSFT용 MAIA 2.0 칩은 AVGO 설계입니다.

삼성전자/SK하이닉스, AVGO

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