원본 출처: https://counterpointresearch.com/en/insights/HBM-Demand-for-AI-Server-Compute-ASICs-to-Grow-35x-by-2028

- 2024년에서 2028년 사이 HBM 수요가 35배 급증할 것으로 예상되는데, 이는 주로 구글의 상향 조정된 TPU 로드맵을 중심으로 한 공격적인 맞춤형 실리콘 스케일링 때문입니다.

- 다른 AI 하이퍼스케일러들도 이기종 컴퓨팅 인프라를 통해 규모 확장을 모색하고 있습니다. 학습 및 추론 수요 증가로 인해 2028년까지 ASIC당 평균 HBM 밀도가 거의 5배 증가할 것으로 예상됩니다.

- HBM3E는 2028년까지 전체 ASIC HBM 수요의 56%를 차지할 전망입니다. 안정적인 공급과 비용 대비 성능의 최적 균형 덕분에 HBM3E는 AI 하이퍼스케일러의 맞춤형 AI 서버 컴퓨팅 칩을 위한 확실한 업계 표준이 될 것입니다.

카운터포인트 리서치의 HPC 서비스에서 발표한 최신 데이터 센터 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 출하량 예측 및 추적 보고서에 따르면,

AI 서버 컴퓨팅 ASIC용 고대역폭 메모리(HBM)의 전 세계 수요는 2024년에서 2028년 사이 35배 증가할 것으로 예상됩니다.

맞춤형 실리콘 가속에 대한 이전 분석을 바탕으로, 이러한 폭발적인 성장은 주로 자체 가속기 전반에 걸쳐 고밀도 메모리 아키텍처가 널리 채택된 데 기인합니다. 주요 성장 동력으로는 Gemini 생태계를 지원하기 위한 Google의 TPU 인프라의 공격적인 확장, AWS Trainium 클러스터의 지속적인 배포, 그리고 Meta MTIA 및 Microsoft Maia의 생산량 증대가 있습니다. 하이퍼스케일러들이 자체 실리콘 포트폴리오를 공격적으로 확장하는 가운데, 업계 전반의 추세는 차세대 AI 워크로드의 핵심 동력이자 주요 자본 투자 대상으로 HBM이 부상하고 있음을 보여줍니다.

......(중략)

이러한 추세는 AI 서버 컴퓨팅 ASIC이 전체 HBM 시장에서 점점 더 큰 비중을 차지하게 될 것이며, 상용 GPU에 대한 단일 의존에서 벗어나 메모리 수요를 근본적으로 다변화할 것임을 의미합니다. 동시에, 기본 ASIC 메모리 환경 또한 확실한 세대 전환을 겪고 있습니다. 클라우드 서비스 제공업체들이 최대 대역폭과 안정적인 공급망을 우선시함에 따라, HBM3E는 2028년까지 전체 ASIC HBM 비트 수요의 약 56%를 차지하며 시장을 완전히 장악할 것으로 예상됩니다.

......(중략)

HBM 메모리 수요.jpg

연구 책임자 MS 황은 "HBM3E 이전까지는 HBM이 고객 간 차별화가 거의 없는 기성품으로 여겨졌습니다. 그러나 로직이 기본 다이에 통합된 HBM4부터 시작하여 HBM4E로 발전함에 따라

시장은 점차 맞춤형 HBM으로 진화할 것입니다."라고 말했습니다.

......(중략)

선임 분석가 아슈와트 라오는 첨단 패키징 역량의 필요성과 동향을 강조하며 "대부분의 벤더가 TSMC의 CoWoS-S 및 CoWoS-L 솔루션을 계속 채택함에 따라 TSMC가 가장 큰 수혜자가 될 것입니다."라고 말했습니다.

라오 대표는 “TSMC의 지속적인 생산 능력 제약 속에서 구글을 비롯한 여러 주요 업계 기업들이

차세대 첨단 패키징 솔루션으로 인텔의 EMIB-T를 고려하고 있는 것으로 보입니다.

이 기술의 성공적인 도입은 업계에 중요한 이정표가 될 것이며, 우수한 비용 효율성과 더 큰 패키지 크기를 수용할 수 있는 경쟁력 있는 대안을 제시함으로써 TSMC에 대한 의존도를 줄이고 업계의 다변화를 촉진할 것입니다.”라고 덧붙였습니다.

벤더별 시장 점유율 측면에서 볼 때, 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성의 지배력이 당분간 지속될 것으로 예상됩니다. 하지만 시장 점유율의 내부 분포는 빠르게 변화하고 있습니다. 삼성은 꾸준히 시장 점유율을 확대하고 격차를 빠르게 좁혀나갈 것으로 전망됩니다. 과거 생산 병목 현상을 성공적으로 극복해 온 삼성은 안정적인 수율과 향상된 제품 성능을 바탕으로 향후 AI 인프라 구축의 물결 속에서 시장 점유율을 적극적으로 회복할 것으로 기대됩니다. 이는 제로섬 게임이 아니므로, 마이크론이 맞춤형 AI 서버 가속기 시장에서 HBM 분야에 강력하게 진출하기 위한 설계 수주 및 생산 능력 확대를 예의주시하고 있습니다.

AI 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 수요 집중 현상에 대해 리서치 디렉터 군나르 토레센은

"구글은 맞춤형 실리콘 시장의 주요 동력입니다.

최근 공급망 점검 결과를 바탕으로, 2026년과 2027년 구글의 TPU 생태계 구축 전망에 대해 매우 긍정적으로 보고 있습니다."라고 밝혔습니다.

.......(중략)

20260313_하이퍼스케일러 AI칩 수요.jpg

카운터포인터: HBM 수요, 24년 대비 28년까지 35배 증가

0개의 댓글

0개의 댓글