nks/6879-4e0ed9e30bbee115.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA","247","static/chunks/247-76664fd282befee5.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA","7637","static/chunks/7637-4e93fc7bdf61b1fa.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA","8659","static/chunks/8659-1449791538d8e38b.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA","4341","static/chunks/4341-5e8f853ed53d9e4e.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA","7340","static/chunks/7340-68cc8e29ba2b10fa.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA","8500","static/chunks/app/(wMenubarLayout)/(gridLayout)/articles/%5Bid%5D/page-353a2e2f39eb629f.js?dpl=dpl_9GYUQVjkhXEgbkgTbaCp9u5bVFvA"],"default"] 24:T637,

빅테크 주문 쏟아져…HBM4 두뇌칩 생산 능력 확대

D램·파운드리·패키징 '턴키' 제공
엔비디아·AMD 등 맞춤주문 늘자
평택 라인의 50% 이상 배정키로
파운드리 점유율 본격 반등 기대

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제작 기간은 일반 D램의 1.5배 수준인 약 4~5개월이다. 기본 재료인 D램과 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이를 제작하고 이 위에 D램을 아파트처럼 8~16층으로 쌓는 ‘최첨단 패키징’까지 거쳐야 하기 때문이다. 지난해부터 삼성전자가 D램(메모리), 베이스다이, 최첨단 패키징을 일괄 제공해 생산 효율성을 높이는 ‘턴키 서비스’를 HBM 필승 전략으로 삼은 이유다. 엔비디아 등 고객사 요구에 민첩하게 대응한 삼성전자는 올해 HBM4 시장에서 승기를 잡았다.

출처 :

[단독] 삼성, 평택 파운드리 '고부가 HBM' 생산 올인

0개의 댓글

0개의 댓글