원본출처: https://securities.miraeasset.com/bbs/download/2143332.pdf?attachmentId=2143332

AI 데이터센터 붐의 다음 병목, 광학 | 260328

1. AI 데이터센터의 병목이 GPU에서 광학으로 넘어오고 있다는 건 이제 업계의 공통된 인식임. GPU와 HBM이 AI 투자 1차전의 핵심이었다면, 지금은 그 GPU들을 연결하는 '데이터 고속도로' 자체가 막혀있다는 문제가 수면 위로 올라온 것임. 2026년 3월 열린 세계 최대 광통신 컨퍼런스 OFC 2026에서도 "넥스트 AI 병목은 바로 광학(Optics)"이라는 메시지가 지배적이었음.

2. 왜 구리선이 한계에 왔는지를 먼저 이해해야 함. 기존 구리 기반 전기 신호 전송은 속도가 레인당 224Gbps를 넘어서는 순간부터 신호 감쇠, 전력 소모, 발열 문제가 기하급수적으로 커지는 물리적 벽에 부딪힘. AI 서버 한 대가 처리하는 데이터량이 기존 서버의 수십~수백 배에 달하는 상황에서, 구리선은 GPU 클러스터가 요구하는 초당 테라비트급 총 대역폭을 소화할 수 없는 구조임.

3. 광학 인터커넥트 시장이 얼마나 빠르게 커지는지는 숫자로 확인됨. 데이터통신 광학 시장은 이미 2025년 160억 달러를 돌파했으며, 광 트랜시버 시장 전체는 2034년까지 688억 달러 규모로 성장할 전망이고 연평균 성장률은 17.56%로 추정됨. 가트너는 2026년 데이터센터 시스템 지출이 전년 대비 32% 증가한 6530억 달러에 달할 것으로 내다봤고, 그 중심에 광트랜시버 수요가 있음.

4. 트랜시버 세대 전환이 빠르게 일어나는 중임. 현재 400G에서 800G로의 대전환이 진행 중이고, 800G 트랜시버 출하량은 2025년 전 분기 대비 3배 이상 급증했음. 여기서 더 나아가 엔비디아와 하이퍼스케일러들을 중심으로 1.6Tbps 트랜시버가 양산에 진입했고, 3.2Tbps 트랜시버도 2026년 이내 등장이 예상됨. 800G 변형은 2025년 후반까지 고성능 컴퓨팅 클러스터 포트 출하량의 25% 이상을 차지할 것으로 전망됨.

5. 이 수요를 따라잡지 못하는 공급 병목이 현재 진행형임. 1.6T 트랜시버에 들어가는 핵심 부품인 InP(인듐인화물) 레이저 칩의 공급이 2025년 중반 기준 수요 대비 25~30% 부족한 상황이었으며, OFC 2026에서도 고급 광학 부품의 구조적 공급 부족이 업계 최대 이슈로 떠올랐음. 루멘텀은 이에 대응해 EML(전계흡수변조레이저) 생산능력을 50% 이상 확대하고 InP 투자를 앞당긴다고 발표했음.

6. 다음 단계의 게임체인저는 CPO(Co-Packaged Optics), 즉 공동 패키지 광학임. CPO는 광학 엔진을 스위치 ASIC 칩과 하나의 패키지에 통합해, 전기 신호 경로를 획기적으로 단축하는 기술임. 이 방식은 기존 플러그형 광트랜시버 대비 전력 소비를 30~50% 이상 줄이고, 51.2T~102.4T 수준의 스위칭 대역폭 구현이 가능하며 부품 수 감소로 네트워크 복원력은 10배 이상 향상됨. IDTechEx는 CPO 시장이 2026년부터 2036년까지 연평균 37% 성장해 200억 달러를 돌파할 것으로 분석함.

7. CPO 상용화는 2026년이 본격 원년으로 꼽힘. 엔비디아는 차세대 루빈 플랫폼에 CPO를 탑재할 계획이고, TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 패키징 플랫폼이 사실상 업계 표준으로 자리 잡으며, 브로드컴도 이를 채택하는 방향으로 움직이고 있음. TSMC는 2026년에 6.4Tbps CPO 상용화를 목표로 하고 있음. 테크인사이츠도 2026년을 CPO 기술이 산업 전반으로 확산되는 전환점으로 규정했음.

8. 스케일 방식의 진화도 광학 수요를 폭발적으로 키우는 구조적 요인임. AI 인프라 아키텍처는 단일 클러스터 안에서 GPU를 확장하는 Scale-up을 넘어, 여러 클러스터를 광학으로 연결하는 Scale-out, 그리고 더 나아가 인근 지역에 분산된 데이터센터들을 광학으로 묶어 하나의 AI 클러스터처럼 운영하는 Scale-across 아키텍처로 진화 중임. Scale-across 구조에서는 데이터센터 간 연결 자체가 광학으로 이뤄져야 하기 때문에 광학 인터커넥트 수요가 기하급수적으로 늘어나는 구조임.

9. 엔비디아가 직접 광통신 공급망에 손을 댄 것 자체가 이 흐름의 결정적 증거임. 엔비디아는 Coherent·Lumentum에 20억 달러 규모의 투자와 수십억 달러 규모의 구매 약정을 직접 체결했고, 2026년 3월에는 루멘텀과 멀티이어 전략 협력 및 고급 레이저 부품 관련 대규모 구매 약정을 발표함. 루멘텀은 엔비디아의 스케일아웃 CPO 공급에서 사실상 독점적 지위를 확보한 것으로 평가받으며, 1년 수익률이 한때 624%를 기록했음.

10. 골드만삭스가 2026년 10대 기술 트렌드로 광통신 슈퍼사이클을 공식 지목한 만큼, 광학 테마는 단기 모멘텀이 아니라 AI 인프라의 구조적 병목을 해결하는 다년간의 메가트렌드로 봐야 함.

20260329_CPO 밸류체인_미래에셋.jpg

20260329_CPO 밸류체인_국내수혜기업.jpg

국내 기업 오이솔루션은 OFC 2026에서 1.6Tbps 광트랜시버와 CPO용 외부광원(ELSFP) 솔루션을 공개하며 글로벌 빅테크 공급망 편입을 노리고 있음.

옵티코어는 2025년 말 AI 데이터센터용 400G·800G 광트랜시버 공급계약을 체결했음.

RF머티리얼즈는 루멘텀(LITE)와 마컴테크놀러지(MTSI)를 고객으로 확보(사업보고서 내용중에서)하고 최근 공장투자 공시.

아래는 개인적인 공급망 예상

20260329_CPO 밸류체인_강릉진혼.jpg

p.s

https://twitter.com/KobeissiLetter/status/2037695918686761374

외국인들이 사상 최대 속도로 아시아 주식을 매도하고 있다.

해외 투자자들은 3월 한 달 동안 중국을 제외한 아시아 신흥 시장 주식에서 520억 달러 규모의 순매도를 기록했는데, 이는 사상 최대 월간 순유출 규모입니다. 이는 2020년 팬데믹 당시 세워진 이전 월간 최고 기록을 49% 초과하는 수치이며, 2022년 6월 러시아-우크라이나 전쟁 당시의 유출액보다 148%나 높은 수치입니다.

가장 큰 폭의 원유 인출은 석유 수입에 가장 의존적인 국가인 대만, 한국, 인도에서 나타났습니다. 이는 아시아 경제권이 호르무즈 해협을 통과하는 원유 수요의 약 80%를 차지하고 있기 때문입니다. 이란 전쟁으로 가장 큰 타격을 입는 나라는 아시아다.

미래에셋증권, OFC 2026 참관기: NEXT AI 병목은 나야

0개의 댓글

0개의 댓글